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高速PCB设计 ‖ PCB电路设计中IC代换技巧分析 | 2010-10-10 | 434 | |||||
PCB电路设计中IC代换技巧分析
一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放ICTA7607与TA7611... | |||||||
高速PCB设计 ‖ ALLEGRO 与PADS的优缺点分析 | 2010-10-10 | 1792 | |||||
ALLEGRO 与POWER PCB 的优缺点分析
一、ALLEGRO 的优点:1. ALLEGRO 在导网络表时,可以以自动删除多余元件多余网络,也可以自动增加新的元件和网络,而不可以在走线时增加网络或删除网络,这样可以减少网络出错的机会.2. ALLEGRO 修线相当方便,智能化较强,实时显示DRC.3. ALLEGRO 可以设置走线规则,可以设置不同层,不同区域的走线宽度与间距.4. ... | |||||||
高速PCB设计 ‖ PCB设计中,如何避免串扰? | 2010-10-10 | 674 | |||||
PCB设计中,如何避免串扰?
变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时,耦合信号也就不存在了,因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中,并且信号沿的变化(转换率)越快,产生的串扰也就越大。 空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集合,其中由耦合电容产生的串扰信号在受害网络上可... | |||||||
高速PCB设计 ‖ 高速PCB设计中EMC、EMI规则考虑简析 | 2010-10-10 | 434 | |||||
高速PCB设计中EMC、EMI规则考虑简析
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择... | |||||||
高速PCB设计 ‖ 常见的19种pcb线路板印刷问题 | 2010-10-06 | 408 | |||||
常见的19种pcb线路板印刷问题
1.在印制中容易粘板,或者图像含糊不清。 2.模板上的线条图像,象蚯蚓弯曲不齐。 3.在印刷单层板时,印数低,感光胶部分脱落。 4.在印刷多层板时,印数低,网孔逐渐增多,掉胶,漏印,糊板,印不到位,最严重的是网版爆裂。 5.阻焊模脱落。 6.阻焊覆盖压发生显影过度。 7.阻焊模有气泡或起皱。 8.阻焊... | |||||||
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