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电子技术文章 ‖ 印制电路板设计工具-Protel99 SE的PCB模块

2010-10-22

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印制电路板设计工具-Protel99 SE的PCB模块

PCB模块是Prote199 SE的核心模块。Prote199SE设计功能强大，它可以设计多达32个信号层，16个地电层，16个机械层。清晰的3D图像，让你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印预览工具更是想设计者之所想，让你在打印之前就可以看到打印到页面上的位置，并且可以修改打印结果。CAM处理工具帮你轻松解决...

电子技术文章 ‖ 利用TI GHz DSP性能可以实现哪些PCB设计？

2010-10-22

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利用TI GHz DSP性能可以实现哪些PCB设计？

数字信号处理器（DSP）是德州仪器公司 (TI) 的核心业务，但这并不意味着我们了解如何使用DSP中的一切。自从20多年前我们推出第一款单片DSP以来，让我们感到振奋的是用户一直在利用我们的产品开发出创新性的应用。事实上，DSP系统PCB设计人员经常利用我们提供的处理功能作出许多具有前瞻性的开发。

现在，TI以其所...

高速PCB设计 ‖ PCB抗干扰设计原则

2010-10-22

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PCB抗干扰设计原则

一电源线布置：1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制电路板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。

二地线布置：1、数字地与模拟地分开。2、接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制电路板上的允许电流，一般应达2~3mm。3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。

三去耦电容配置：1...

PCB设计 ‖ 充胶设计与PCB工艺的考虑事项

2010-10-22

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充胶设计与PCB工艺的考虑事项

充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。

　　随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(CSP, chip scale pa...

PCB设计 ‖ 详解全印制电子

2010-10-21

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成立“全印制电子分会”是CPCA的一件重要大事，也是我国PCB工业中的一件重要大事，值得庆贺！她标志着我国PCB工业已经进入“全印制电子技术”工程研究和应用的时代！　　采用“数字喷墨打印技术”的“全印制电子”来开发与生产PCB产品，可以积极的简化PCB的生产过程和缩短生产周期，极大地减少了昂贵的生产设备和节省了成本，极大的达到“节能减排”，特别是减少废水的处理量和改善了环境污染，走向“绿色生产”。...