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 电子技术文章 ‖ PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别 |
2010-10-20 | 415 | |||||
 电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。一下即是二者的区别：
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。 2、有铅中的铅对人... | |||||||
 电子技术文章 ‖ PCB激光钻孔工艺故障诊断与排除 |
2010-10-20 | 298 | |||||
| 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
1、问题与解决方法(1)问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因：①制作内层芯扳焊盘与导线图... | |||||||
| 电子技术文章 ‖ PCB制造流程-电测 |
2010-10-19 | 365 | |||||
| PCB制造流程-电测
1 前言 在PCB的制造过程中，有三个阶段，必须做测试 1.内层蚀刻后 2.外层线路蚀刻后 3.成品 随着线路密度及层次的演进，从简单的测试治具，到今日的泛用治具测试 及导电材料辅助测试，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子，除了可 rework，并可分析探讨，做为制程管理改善，而最终就是提高良率降低成本。 2 为何要测试 并非所有制程中的板... | |||||||
| 电子技术文章 ‖ SMT之基础课程 |
2010-10-19 | 316 | |||||
| SMT之基础课程
一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将元件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零元件的体积及重量越来越小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户... | |||||||
 高速PCB设计 ‖ 确保信号完整性的电路板设计准则 |
2010-10-19 | 1313 | |||||
| 确保信号完整性的电路板设计准则信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出
设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI... | |||||||
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