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高速PCB设计 ‖ RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧

2010-10-19

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RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可...

高速PCB设计 ‖ 千兆位设备PCB的信号完整性设计

2010-10-19

977

千兆位设备PCB的信号完整性设计本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。

通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域，新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能，但与此同时，PCB设计中的信号完整性问...

高速PCB设计 ‖ 使用参数化约束进行PCB设计

2010-10-19

772

如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计和生产过程中更好地处理这些有时甚至还会互相对立的参数。

近年来对PCB布局布线的要求越来越复杂，集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从而使得器件速度更快且每个脉冲沿上升时间缩短，同...

高速PCB设计 ‖ PCB在设计中应考虑到的各种因素

2010-10-18

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1、“层(Layer)”的概念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以...

PCB设计 ‖ PCB阻抗设计详解

2010-10-18

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1、前言

　　随着科技发展, 尤其在积体电路的材料之进步，使运算速度有显著提升, 促使积体电路走向高密度﹑小体积, 单一零件, 这些都导致今日及未來的印刷电路板走向高频响应, 高速率数位电路之运用, 也就是必須控制线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰及低串音及消除电磁干扰EMI。阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要。作为PCB制造前端的制前部，负责阻抗的模拟计算，阻抗条的设计。客户对阻抗控制要求越来...