| |||||||
标题 | 添加日期 | 阅读次数 | |||||
高速PCB设计 ‖ PCB设计中差分信号线布线的优点和布线策略 | 2010-10-06 | 733 | |||||
PCB设计中差分信号线布线的优点和布线策略
差分线对中的两个PCB线完全一致 高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线 PCB设计布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积,本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线PCB设计布线的PCB设计布线策略。 众所... | |||||||
高速PCB设计 ‖ PCB板激光钻孔简介 | 2010-10-06 | 594 | |||||
PCB板激光钻孔简介
激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束,其中红外光和可见光具有热能,紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。 商业PCB生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段... | |||||||
高速PCB设计 ‖ EMC设计法则 | 2010-10-05 | 403 | |||||
EMC设计法则
EMC的根本问题,解决EMC问题的根本办法,无论从市场经济的原则出发,还是从其它方面考虑,都是趁早进行EMC设计。从设计立项的一开始,就把EMC要求纳入设计任务书,作为设计的输入之一。EMC设计,简单地说,就是仔细预测可能发生的各种EMC问题,进行方案和电路的优化选型,寻找一种优化电路、机械结构和PCB的设计解决方案,提高产品的设计质量,确保达到功能和性能指标的情况下... | |||||||
高速PCB设计 ‖ PCB过孔技术分享 | 2010-10-05 | 360 | |||||
PCB过孔技术分享
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接; 二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和... | |||||||
高速PCB设计 ‖ 如何提高PCB阻焊的外现质量 | 2010-10-05 | 396 | |||||
如何提高PCB阻焊的外现质量
摘要:本文从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。 关键词:PCB阻焊剂 外观质量 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验... | |||||||
首页 上一页6 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页 末页 页次:11/14页 共70条记录 5条/每页 |