文字模式 图文模式 图片模式
标题添加日期阅读次数
荐 高速PCB设计PCB设计中差分信号线布线的优点和布线策略 2010-10-06733
PCB设计中差分信号线布线的优点和布线策略PCB设计中差分信号线布线的优点和布线策略

差分线对中的两个PCB线完全一致

高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线

PCB设计布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积,本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线PCB设计布线的PCB设计布线策略。

众所...

荐 高速PCB设计PCB板激光钻孔简介 2010-10-06594
PCB板激光钻孔简介PCB板激光钻孔简介

激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束,其中红外光和可见光具有热能,紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。

商业PCB生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段...

荐 高速PCB设计EMC设计法则 2010-10-05403
EMC设计法则EMC设计法则

EMC的根本问题,解决EMC问题的根本办法,无论从市场经济的原则出发,还是从其它方面考虑,都是趁早进行EMC设计。从设计立项的一开始,就把EMC要求纳入设计任务书,作为设计的输入之一。EMC设计,简单地说,就是仔细预测可能发生的各种EMC问题,进行方案和电路的优化选型,寻找一种优化电路、机械结构和PCB的设计解决方案,提高产品的设计质量,确保达到功能和性能指标的情况下...

荐 高速PCB设计PCB过孔技术分享 2010-10-05360
PCB过孔技术分享PCB过孔技术分享

  过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接; 二是用作器件的固定或定位。

如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和...

荐 高速PCB设计如何提高PCB阻焊的外现质量 2010-10-05396
如何提高PCB阻焊的外现质量如何提高PCB阻焊的外现质量

摘要:本文从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。

  关键词:PCB阻焊剂 外观质量

一、前言  人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验...

首页 上一页6 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页 末页 页次:11/14页 共70条记录 5条/每页

PCB设计客服:

PCB设计客服:

PCB设计客服:

PCB设计客服:

PCB软件培训:

海外客服专员:

海外客服专员:

邮箱Email:sales@ympcb.com

如果久未回复,可能信息丢失,请加为好友再发送.

PCB设计
高速PCB设计
PCB设计
电子技术文章

关键词:   

 夜猫PCB工作室 ©  2005 - 2017 All Rights Reserved.
未经本工作室书面授权,请勿转载、摘编、剪切案例图片或建立镜像,否则视为侵权。
公司名称:夜猫PCB工作室  联系电话:400-050-6860