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高速PCB设计 | 如何提高PCB阻焊的外现质量 | 2010-10-05 | 396 | |||||
如何提高PCB阻焊的外现质量
摘要:本文从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。 关键词:PCB阻焊剂 外观质量 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验... | |||||||
高速PCB设计 | PCB板简析 | 2010-10-05 | 341 | |||||
印刷电路板(Printed circuit board)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB板上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB板上的线路与零件也越来越密集。板上没有零件的被称为“裸板”,也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board... | |||||||
高速PCB设计 | 高速PCB设计中的时序分析 | 2010-10-05 | 380 | |||||
对于数字系统设计工程师来说,时序分析是高速PCB设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现,信号边沿速率达到皮秒级后,系统性能更取决于前端设计,要求在设计之初必须进行精确的时序分析和计算。时序分析和信号完整性密不可分,好的信号质量是确保时序关系的关键。由于反射、串扰等现象造成的信号质量问题都很可能带来时序的偏移和紊乱,我们设计时必须把二者必须结合起来考虑。
时序分析的出发点是根据信号建立... | |||||||
高速PCB设计 | PCB高级设计之共阻抗及抑制 | 2010-10-08 | 272 | |||||
共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。 为了抑制共阻抗干扰,可采用如下措施: (1)一点接地 使同级单元电路的几个接地点尽量集中,以避免其他回路的交流信号窜人本级,或本级中的交流信号窜到其他回路中去。适用于信号的工作频率小于1MHZ... | |||||||
高速PCB设计 | SI信号完整性仿真工具介绍 | 2010-10-02 | 448 | |||||
(一)Ansoft公司的仿真工具现在的高速电路设计已经达到GHz的水平,高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速PCB设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础,必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。目前,Ansoft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发,对PCB设计的信号完整性问题进行动态仿真。Ansoft的信号... | |||||||
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