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 高速PCB设计 | 常见的19种pcb线路板印刷问题 |
2010-10-06 | 408 | |||||
 常见的19种pcb线路板印刷问题
1.在印制中容易粘板，或者图像含糊不清。 2.模板上的线条图像，象蚯蚓弯曲不齐。 3.在印刷单层板时，印数低，感光胶部分脱落。 4.在印刷多层板时，印数低，网孔逐渐增多，掉胶，漏印，糊板，印不到位，最严重的是网版爆裂。 5.阻焊模脱落。 6.阻焊覆盖压发生显影过度。 7.阻焊模有气泡或起皱。 8.阻焊... | |||||||
| 高速PCB设计 | PCB设计中差分信号线布线的优点和布线策略 |
2010-10-06 | 734 | |||||
| PCB设计中差分信号线布线的优点和布线策略
差分线对中的两个PCB线完全一致 高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线 PCB设计布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积，本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线PCB设计布线的PCB设计布线策略。 众所... | |||||||
| 高速PCB设计 | PCB板激光钻孔简介 |
2010-10-06 | 594 | |||||
| PCB板激光钻孔简介
激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。 商业PCB生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段... | |||||||
| 高速PCB设计 | EMC设计法则 |
2010-10-05 | 403 | |||||
| EMC设计法则
EMC的根本问题，解决EMC问题的根本办法，无论从市场经济的原则出发，还是从其它方面考虑，都是趁早进行EMC设计。从设计立项的一开始，就把EMC要求纳入设计任务书，作为设计的输入之一。EMC设计，简单地说，就是仔细预测可能发生的各种EMC问题，进行方案和电路的优化选型，寻找一种优化电路、机械结构和PCB的设计解决方案，提高产品的设计质量，确保达到功能和性能指标的情况下... | |||||||
| 高速PCB设计 | PCB过孔技术分享 |
2010-10-05 | 360 | |||||
| PCB过孔技术分享
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接； 二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和... | |||||||
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