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 高速PCB设计 | 高速数字系统的串音控制 |
2010-10-15 | 344 | |||||
 内容：在高频电路中，串音可能是最难理解和预测的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。
随着切换速度的加快，现代数字系统遇到了一系列难题，例如：信号反射、延迟衰落、串音、和电磁兼容失效等等。当集成电路的切换时间下降到5纳秒或4纳秒或更低时，印刷电路板本身的固有特性开始显现出来。不幸的是，这些特性是有害的，在设计过程中应该尽量设法避开。 在高频电路中，串音可能是最难理解和预测的，但是，它可以... | |||||||
| 高速PCB设计 | 高速系统信号完整性设计工具的选择策略 |
2010-10-15 | 414 | |||||
| 高速数据经过长PCB导线传输时很容易受到介质损耗的影响而发生畸变，靠传统的设计规则很难解决GHz频段面临的许多SI/EMI设计问题。本文介绍了通过SpecctraQuest工具给出电路板的分层设计规则和损耗预测的方法，以及用Hspice工具验证器件模型，并对去耦电容的选择和布局进行电源和地平面分析，用Maxwell 2D和3D场求解工具获得特殊布线/元件结构的精确几何参数。
随着通... | |||||||
| 高速PCB设计 | 高速PCB设计中的串扰分析与控制研究 |
2010-10-13 | 493 | |||||
| EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的PCB设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路PCB设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，PCB设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题提供了可能。信号完整性分析... | |||||||
 高速PCB设计 | 高质量PCB设计 |
2010-10-11 | 678 | |||||
| 本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。
1.组件布置 组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定... | |||||||
| 高速PCB设计 | 改进PCB电路设计规程提高可测试性 |
2010-10-11 | 399 | |||||
| 改进PCB电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testabilit... | |||||||
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