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| 标题 | 添加日期 | 阅读次数 | |||||
 高速PCB设计 | 使用参数化约束进行PCB设计 |
2010-10-19 | 773 | |||||
 如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计和生产过程中更好地处理这些有时甚至还会互相对立的参数。
近年来对PCB布局布线的要求越来越复杂，集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从而使得器件速度更快且每个脉冲沿上升时间缩短，同... | |||||||
 高速PCB设计 | PCB在设计中应考虑到的各种因素 |
2010-10-18 | 1037 | |||||
| 1、“层(Layer)”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以... | |||||||
| 高速PCB设计 | PCB电路中的电源完整性设计 |
2010-10-18 | 1098 | |||||
| 在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因... | |||||||
 高速PCB设计 | PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题 (2) |
2010-10-16 | 528 | |||||
| 特性阻抗的计算
简单的特性阻抗模型：Z=V/I，Z代表信号传递过程中每一步的阻抗，V代表信号进入传输线时的电压，I代表电流。I=±Q/±t，Q代表电量，t代表每一步的时间。 电量（来源于电池）：±Q=±C×V，C代表电容，V代表电压。电容可以用传输线单位长度容量CL和信号传递速度v来推导。单位引脚的长度值当作速度，再乘以每步所需时间t， 则得到公式： ±C=CL×v×（±）t.... | |||||||
| 高速PCB设计 | PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题 (1) |
2010-10-16 | 398 | |||||
| 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻... | |||||||
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