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Exynos 4412 核心板PCB LAYOUT设计 S5E4412 核心板PCB POP封装4核S5E4412 POP 封装的芯片 引脚间距是 0.4MM 的。设计难度非常难。也是目前芯片中难度最高的设计了。

下面有一篇技术文章。这里就不多描述了。

三星Exynos 4412(S5E4412)PCB LAYOUT设计工艺建议-夜猫PCB工作室

http://blog.sina.com.cn/s/blog_6879ccd9010...

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iMAPx800 PCB LAYOUT iMAPx820 平板电脑MID PCB设计iMAPx800 PCB LAYOUT iMAPx820 平板电脑MID PCB设计

主控芯片:iMAPx820操作系统:Android4.0显示屏:高分辨率屏,7.0’多媒体:支持近13种视频格式、9种音频格式、5种图片格式摄像头:1200万像素采用Cortex-A5双核处理器,主频最高达1.4GHZ,是A8、A9单核性能及功耗优化升级品。

核心部分截图 ...

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iMAPx820 PCB LAYOUT设计 iMAPx800 IMAP200 PCB设计iMAPx820 PCB LAYOUT设计 iMAPx800 IMAP200 PCB设计

盈方微IMAP200 PCB案例核心部分截图

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TCC8925 GOOGLE TV盒子设计方案PCB 核心部分截图

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