[推荐]Exynos 4412 核心板PCB LAYOUT设计 S5E4412 核心板PCB POP封装4核
S5E4412 POP 封装的芯片 引脚间距是 0.4MM 的。设计难度非常难。也是目前芯片中难度最高的设计了。
下面有一篇技术文章。这里就不多描述了。
三星Exynos 4412（S5E4412）PCB LAYOUT设计工艺建议-夜猫PCB工作室
http://blog.sina.com.cn/s/blog_6879ccd901018wny.html
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