[推荐]Exynos 4412 核心板PCB LAYOUT设计 S5E4412 核心板PCB POP封装4核

Exynos 4412 核心板PCB LAYOUT设计 S5E4412 核心板PCB POP封装4核

产品价格:面议/电议

产品规格:8层盲孔 埋孔工艺设计

产品型号:

产品类别:ARM/平板电脑

关注人数:自 2012-12-24 共有 人次


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S5E4412  POP 封装的芯片 引脚间距是 0.4MM 的。设计难度非常难。也是目前芯片中难度最高的设计了。

下面有一篇技术文章。这里就不多描述了。


 

 

 

三星Exynos 4412(S5E4412)PCB LAYOUT设计工艺建议-夜猫PCB工作室

http://blog.sina.com.cn/s/blog_6879ccd901018wny.html

 

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