化金、镀金、浸金之优缺点分析

    不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。

    1.化金、电镀金的英文跟缩写为何?

    答:A.Electroless gold无电解金浸金Immersion gold(IG)化金Chemical gold化镍Electro-less Nickel(EN)]B.电解金Electrolytic Gold软金Soft(Bondable)gold硬金Hard gold

    2.镍怎么用在铜上面(是否也用化学还原)?金跟铜无法粘合所以需要镍对吗？

    答:温度变得高时，金、铜之间穿过镍层造成migration，提高接触电阻，这对金手指不利。镍对金与铜之间之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被称为Diffusion Layeror Barriermetal。镀金前必镀镍,厚度最少U”。

    3.我们主管说想要在keypad上镀硬金(像是手机的keypad)那可以某一部份镀硬金吗？其它正常吗?

    答:Keypad提供接点用硬金耐碰触。

    4.镀硬金或软金是属于加工过程吗?

    那他们是用化金,还是浸金还是电镀金软金,是否只用在wire bond硬金只用在金手指谢谢答;硬金软金在制程上属电解金,用途上只要是耐插拔,耐碰触采用硬金,例如金手指Card板,Keypad,计算器板等.但是要打线(Wire bonding)则采软金,取其高纯镀金.化金浸金属无电解金制程,"浸金“因较薄,通常是代替喷锡,可取其表面平坦有利装配优点,无铅要求也是其一.化金较厚,可代替电解金制程上因无法拉导电线的选折性电镀.有人用化金打线(通常是铝线)但化学EN，P含量6-10﹪影响到硬度，Wire Bond底金属要够硬，否则打线高温会造成Wedge Bond（超过Tg时），结合强度无法及格。

    6.为什么手机板TOPBOT(1oz)的铜厚会跟内层(0.5oz)不同OZ呢？

    这是设计上电气考量,内层是05.oz.指的是发料。外层通常指的是完成厚度,故完成若是1oz.发料可能是05.oz.电镀后变1oz。