高密度连接制程引爆需求 设备厂营运有望再亮新绩

       印刷电路板（PCB）干制程设备大厂志圣表示，3C产品的高精度与薄型化趋势下，客户纷纷采用覆晶（Flip Chip）载板、高密度连接（HDI）板及最高阶任意层（Any Layer），尤其苹果iPhone引领更精密的细线路及薄板化趋势，更必须有更精密的制程设备来提升良率。 
   

       志圣指出，受惠这股浪潮，在这次台湾PCB国际应用展推出国内首创且唯一最新压膜机系列与防焊曝光机种，自动压膜机已获华通电子（2313）、欣兴电子（3037）、南亚电路板（8046）等大厂订单。 
   

       华通表示，因应HDI的需求已增加相关资本支出，重心在主制程的雷射钻孔机、电镀线、压合等设备，因应制程更精密，为降低不良率产生损失，相关检测设备也需添加。 
   

       相关HDI厂指出，Any Layer需要五次钻孔及电镀，也要四次压合，增加相关设备需求。 
   

       楠梓电子（2316）逾七成产品采用HDI，今年就陆续添购去制程瓶颈的设备，年底也评估雷射钻孔机、电镀线等主要设备。 
   

        在HDI大厂纷添购设备，国内第三大手机HDI大厂耀华电子（2367）预计明年第二季再布局三条电镀线。 耀华说，在HDI需求大增，相关主制程设备雷射钻孔机、电镀线交货都要半年。 
   

       华通强调，在去年金融危机各PCB厂冻节资本支出，这些设备厂几乎找不到订单，如今已要排队，交期至少四个月。