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 电子技术文章 | PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别 |
2010-10-20 | 415 | |||||
 电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。一下即是二者的区别：
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。 2、有铅中的铅对人... | |||||||
 电子技术文章 | PCB激光钻孔工艺故障诊断与排除 |
2010-10-20 | 298 | |||||
| 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
1、问题与解决方法(1)问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因：①制作内层芯扳焊盘与导线图... | |||||||
| 电子技术文章 | PCB制造流程-电测 |
2010-10-19 | 366 | |||||
| PCB制造流程-电测
1 前言 在PCB的制造过程中，有三个阶段，必须做测试 1.内层蚀刻后 2.外层线路蚀刻后 3.成品 随着线路密度及层次的演进，从简单的测试治具，到今日的泛用治具测试 及导电材料辅助测试，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子，除了可 rework，并可分析探讨，做为制程管理改善，而最终就是提高良率降低成本。 2 为何要测试 并非所有制程中的板... | |||||||
| 电子技术文章 | SMT之基础课程 |
2010-10-19 | 317 | |||||
| SMT之基础课程
一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将元件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零元件的体积及重量越来越小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户... | |||||||
| 电子技术文章 | 如何安装调试新设计的电路板 |
2010-10-13 | 280 | |||||
| 对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正... | |||||||
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